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Pesquisador descobre uma maneira muito mais rápida e barata de resfriar dispositivos eletrônicos
Um pesquisador da Universidade da Carolina do Norte desenvolveu um método mais eficiente e menos caro de resfriamento dispositivos eletrônicos; especificamente, o dispositivos que geram muito calorcomo lasers e dispositivos elétricos.
Dissipar calor em dispositivos eletrônicos é muito importante porque eles geralmente não são confiáveis quando ficam muito quentes.
A nova técnica usa um "difusor de calor" feito de um composto de cobre-grafeno, que se conecta ao dispositivo eletrônico usando um filme de interface de índio-grafeno.
"Tanto o cobre-grafeno quanto o índio-grafeno têm maior condutividade térmica, permitindo que o dispositivo seja resfriado com eficiência", disse o Dr. Jagannadham Kasichainula, professor associado de engenharia e ciência dos materiais da Universidade Estadual de Carolina do Norte e autora do artigo sobre a investigação.
A condutividade térmica é a taxa na qual um material conduz calor. A condutividade térmica do filme de cobre-grafeno permite que esfriem aproximadamente 25% mais rápido do que o cobre puro, que é o que a maioria dos dispositivos usa atualmente.
A pesquisa foi financiada pela National Science Foundation e o artigo intitulado "Condutividade térmica de filmes compostos de cobre-grafeno sintetizados por deposição eletroquímica com plaquetas esfoliadas de grafeno", foi publicado em Transações Metalúrgicas e de Materiais B.
O artigo também descreve o processo de fabricação usado para criar o composto de cobre e grafeno, usando um processo de deposição eletroquímica.
Fonte: news.ncsu.edu
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