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Novo método para resfriar dispositivos eletrônicos com grafeno

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Pesquisador descobre uma maneira muito mais rápida e barata de resfriar dispositivos eletrônicos

Um pesquisador da Universidade da Carolina do Norte desenvolveu um método mais eficiente e menos caro de resfriamento dispositivos eletrônicos; especificamente, o dispositivos que geram muito calorcomo lasers e dispositivos elétricos.

Dissipar calor em dispositivos eletrônicos é muito importante porque eles geralmente não são confiáveis ​​quando ficam muito quentes.

A nova técnica usa um "difusor de calor" feito de um composto de cobre-grafeno, que se conecta ao dispositivo eletrônico usando um filme de interface de índio-grafeno.

"Tanto o cobre-grafeno quanto o índio-grafeno têm maior condutividade térmica, permitindo que o dispositivo seja resfriado com eficiência", disse o Dr. Jagannadham Kasichainula, professor associado de engenharia e ciência dos materiais da Universidade Estadual de Carolina do Norte e autora do artigo sobre a investigação.

A condutividade térmica é a taxa na qual um material conduz calor. A condutividade térmica do filme de cobre-grafeno permite que esfriem aproximadamente 25% mais rápido do que o cobre puro, que é o que a maioria dos dispositivos usa atualmente.

A pesquisa foi financiada pela National Science Foundation e o artigo intitulado "Condutividade térmica de filmes compostos de cobre-grafeno sintetizados por deposição eletroquímica com plaquetas esfoliadas de grafeno", foi publicado em Transações Metalúrgicas e de Materiais B.

O artigo também descreve o processo de fabricação usado para criar o composto de cobre e grafeno, usando um processo de deposição eletroquímica.

Fonte: news.ncsu.edu

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